BGA Paslaugos
Kas yra BGA Reflow?
BGA (Ball Grid Array) reflow yra specializuota technika, naudojama BGA komponentams remontuoti ir perdirbti ant elektronikos plokščių. Šis procesas apima plokštės kaitinimą ir lydymo rutuliukų po BGA mikroschemomis perkaitinimą, kad būtų atkurtos elektros jungtys. BGA reflow yra svarbus sprendžiant tokias problemas kaip prasti litavimo taškai arba sugadinti komponentai, kurių negalima pakeisti tradicinio litavimo metodais.
Kadangi elektronika tampa vis sudėtingesnė, BGA komponentai vis dažniau naudojami, todėl ši remonto technika yra būtina daugeliui šiuolaikinių įrenginių.
Mano BGA paslaugos apima:
BGA komponentų pašalinimas ir keitimas: Pašalinami sugedę BGA komponentai ir pakeičiami naujais.
BGA komponentų perlitavimas (reballing): BGA mikroschemos perlitavimas su naujais lydymo rutuliukais, kad būtų atkurtas funkcionalumas.
PCB padų remontas ir trasų atstatymas: Pažeistų padų ir trasų remontas, kad būtų palaikomi BGA komponentai.



